Λεπτομέρειες προιόντος
Όροι πληρωμής & ναυτιλίας
Περιγραφή: ΕΜΜΚ 5.1 (HS400) 153B 3D TLC BiC
Κατηγορία: |
Συμπλέκτες (IC)
Μνήμη
Μνήμη |
Κατάσταση του προϊόντος: |
Ενεργός |
Τύπος στερέωσης: |
Επεξεργασία επιφανείας |
Πακέτο: |
Τραπέζι |
Σειρά: |
ε•MMC™ |
DigiKey Προγραμματιζόμενο: |
Δεν επαληθεύτηκε |
Διασύνδεση μνήμης: |
ΕΜΜΚ_5.1 |
Πακέτο συσκευής του προμηθευτή: |
153-FBGA (11.5x13x0.8) |
Τύπος μνήμης: |
Μη πτητικά |
Δρ.: |
Κίνγκστον |
Θερμοκρασία λειτουργίας: |
-25°C ~ 85°C |
Πρόσθετη τάση: |
1,8V ~ 3,3V |
Πακέτο / Κουτί: |
153-FBGA |
Οργάνωση μνήμης: |
16G x 8 |
Φόρμα μνήμης: |
ΦΛΑΣ |
Κατηγορία: |
Συμπλέκτες (IC)
Μνήμη
Μνήμη |
Κατάσταση του προϊόντος: |
Ενεργός |
Τύπος στερέωσης: |
Επεξεργασία επιφανείας |
Πακέτο: |
Τραπέζι |
Σειρά: |
ε•MMC™ |
DigiKey Προγραμματιζόμενο: |
Δεν επαληθεύτηκε |
Διασύνδεση μνήμης: |
ΕΜΜΚ_5.1 |
Πακέτο συσκευής του προμηθευτή: |
153-FBGA (11.5x13x0.8) |
Τύπος μνήμης: |
Μη πτητικά |
Δρ.: |
Κίνγκστον |
Θερμοκρασία λειτουργίας: |
-25°C ~ 85°C |
Πρόσθετη τάση: |
1,8V ~ 3,3V |
Πακέτο / Κουτί: |
153-FBGA |
Οργάνωση μνήμης: |
16G x 8 |
Φόρμα μνήμης: |
ΦΛΑΣ |